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多層板高頻板金屬基(芯)板高TG厚銅板埋盲孔板陶瓷基板剛柔結合板特色產品

嵌銅板

結構:半嵌、全嵌

嵌銅最小尺寸:3*3(mm)

嵌銅最小厚度:0.5mm

銅塊與基材平整度:≤0.075mm

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高導熱局部內嵌氮化鋁板

材料:氮化鋁

可加工陶瓷尺寸:20*20(mm)

可提供專業成套熱管理技術支持:可提供專業成套熱管理技術支持

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厚銅電源板

材料:高TG、高導熱材料

介質厚度:≥0.09mm

內層銅厚:≤18 OZ

最高層次:24層

特色:厚銅臺階工藝

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背板

最大尺寸:1100mm X 610mm

最大厚度:6.5mm

最大厚徑比:25:1

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高速背鉆板

材料:松下、臺耀、Isola

背鉆精度:≤0.15mm

可選擇工藝:背鉆+樹脂塞孔

背鉆板厚:≤6.5mm

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母排類型基板

母線排材料:紫銅

最小間距:0.8mm

母線排銅厚:1.0mm-3.0mm

可加工板厚:2.0mm-10.0mm

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